铜铅合金靶 支持定制

铜铅合金靶

铜铅合金靶

特别说明：因铅（Pb）的剧毒性和环保限制，其工业应用已大幅萎缩，目前仅存于少数特殊领域。数据基于历史应用及特种行业实践整理

成分比例：CuPb₁₀ 、CuPb₂₀、CuPb₃₀ ；任意成分定制

常用规格：Φ≥20mm，50-100mm，＞100mm；T2-10mm；公差±0.1mm; 尺寸灵活可定制

理论密度与颜色：≥92% 灰白色基底+铅金属亮斑

产品及公司优势

纯度高、致密度高、晶粒细小、低孔隙率，溅射均匀、尺寸灵活、任意成分定制、品控严格、交期迅速。具有自润滑性、辐射屏蔽、加工性能等优势。

在生产陶瓷靶、难熔金属靶、多元金属靶上占有优势，通过快速烧结工艺，纯度高达5N，晶粒可控，尺寸灵活，交付迅速，满足科研实验、半导体芯片制造的严苛要求，同步提供靶材实验服务，7-15天快速交付，加速客户产品迭代与性能验证，持续为全球靶材行业赋能。

采用全球的电子束熔炼（EB）和真空自耗熔炼（VAR）工艺，实现高熔点金属的提纯，支持超大型靶材锭坯（单重500kg-2t）定制开发，纯度达99.99%-99.999%。

检测中心配备日本日立扫描电镜、ICP光谱仪等检测设备，对材料成分、晶粒度、致密度等20余项指标全流程监控，严格把控品质。

系列产品

金属靶、陶瓷靶、二元合金靶、三元合金钯、多元合金靶、高熵合金靶、高纯金属蒸发料、化合物颗粒、高纯靶材坯料、靶材用喷涂粉等。

产品应用

适用工艺：磁控溅射（严格封闭系统）

核能与医疗：反应堆屏蔽层；X光机准直器

特种轴承：太空真空轴承；地热钻头声学器件：潜艇声呐阻尼

产品成分产品成分

产品成分